1 Običajno temperaturno območje žarjenja
Za komercialno čist baker (kot je C10100, C11000, baker brez kisika, elektrolitsko žilav smolni baker):
Nizkotemperaturno žarjenje za razbremenitev napetosti: 150–250 stopinj
Uporablja se samo za zmanjšanje preostale napetosti brez očitnega mehčanja.
Popolno rekristalizacijsko žarjenje: 300 stopinj – 400 stopinj (573 K – 673 K)
To je najpogosteje uporabljena temperatura industrijskega žarjenja za čisti baker po hladni obdelavi.
2 Načela izbire temperature
Pod 200 stopinjami: Pride samo do razbremenitve napetosti, prekristalizacija je zelo počasna ali pa se ne pojavi.
Približno 250 stopinj: Okrevanje se začne, vendar je mehčanje omejeno.
300–400 stopinj: Popolna rekristalizacija se hitro zaključi. Čisti baker postane mehak, duktilen in prevoden.
Nad 450 stopinjami: pride do rasti zrn, kar povzroči groba zrna. To zmanjša trdnost in kakovost površine ter lahko povzroči oksidacijo ali celo oslabitev meja zrn.
3 Čas zadrževanja in hlajenje
Čas zadrževanja je običajno od 30 minut do 2 uri, odvisno od debeline in obremenitve.
Način hlajenja:
Za večino električnih in splošnih aplikacij: hlajenje peči ali zračno hlajenje
Za površinsko občutljive izdelke: zaščitna atmosfera ali vakuumsko žarjenje za preprečevanje oksidacije
Zaključek
Žarjenje po hladni obdelavi je bistvenega pomena za čisti baker za odpravo utrjevanja ob delu, obnovitev duktilnosti, sprostitev preostale napetosti in izboljšanje prevodnosti. Optimalna temperatura industrijskega žarjenja je običajno 300 stopinj – 400 stopinj, kar doseže popolno rekristalizacijo brez pretirane rasti zrn. Pravilno žarjen čisti baker združuje odlično sposobnost oblikovanja, mehansko stabilnost ter visoko električno in toplotno prevodnost, s čimer izpolnjuje zahteve množične proizvodnje in visoko zmogljivih aplikacij.
